«Ангстрем» представил более 70 новых ИС и готовых решений на международной выставке ChipExpo 2017
Ангстрем

«Ангстрем» представил более 70 новых ИС и готовых решений на международной выставке ChipExpo 2017

Вы здесь

«Ангстрем» представил более 70 новых ИС и готовых решений на международной выставке ChipExpo 2017

«Ангстрем», ведущий отечественный разработчик и производитель высокостойкой микроэлектроники, представляет на выставке ChipExpo 2017 потребителям почти 70 новых микросхем, большая часть из которых является заменой иностранной электронной компонентной базы.

В рамках выставки специалисты смогут ознакомиться не только с новинками промышленной и высокостойкой ЭКБ, но и изделий микроэлектроники общего назначения, а также микросхемы в пластиковых корпусах с приемкой 5. Продукция представлена в рамках единого стенда Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга России.

Микросхемы Ангстрема также примут участие в конкурсе «Новинки производителей ЭКБ», «Лучшее изделие микроэлектроники 2016/2017» Конкурса «Золотой Чип». Для участия в конкурсе поданы микросхемы БМК серии 5522, которые применяются в разрабатываемой и серийно выпускаемой  аппаратуре системы опознавания «свой-чужой», в составе аппаратуры БКУ навигационного космического аппарата нового поколения «Глонасс-К2», в аппаратуре различных систем управления ракет-носителей, разгонных блоков и космических аппаратов. Помимо этого на конкурс «Новинки производителей ЭКБ» поданы почти три десятка микросхем, которые заменяют на российском рынке хорошо известные и освоенные зарубежные аналоги.

Выставка ChipExpo 2017 проходит в Москве, в центральном выставочном комплексе «Экспоцентр».